進(jìn)行CP測試操作期間是可以進(jìn)行選擇的，在對產(chǎn)品進(jìn)行封裝的過程中，可能會因為各種因素而導(dǎo)致芯片質(zhì)量出現(xiàn)問題，有的時候芯片的特點和效率都會因為封裝方式不當(dāng)而影響到實際效果。因此在FT測試階段需要進(jìn)行很多嘗試測試，這樣才可以確保沒有任何影響因素，但是和這種測試相比CP階段就可以有選擇性的進(jìn)行。
 

需要明確CP測試的范圍，在CP階段其實只可以對簡單的DC進(jìn)行測試，這樣可以了解到低速數(shù)字電路的應(yīng)用情況，以及各項功能是否正常，同時還需要進(jìn)行其他的輔助性操作。如果在測試期間進(jìn)入比較困難的階段，這個時候可以通過其他測試方法來解決，以便于提升工作效率，更好的解決相關(guān)操作。
 

在進(jìn)行CP測試期間還需要注意測試標(biāo)準(zhǔn)的確定，進(jìn)行這項測試時不要對精度有太高的要求，因為該測試只能完成初步的測試操作，如果要進(jìn)行嚴(yán)格的測試需要通過其他方式來進(jìn)行。針對不同的情況，也要有選擇性的進(jìn)行測試，例如當(dāng)封裝成本比較小的時候，不需要通過該測試來完成，工作人員需要對CP階段測試的特點和應(yīng)用有基本的了解。