一、晶圓測(cè)試（CP）

        晶圓測(cè)試，或稱CP（Chip Probe，盡管各廠商可能有不同的命名），是芯片測(cè)試流程中的首要環(huán)節(jié)。這一步驟涉及將整片晶圓置于測(cè)試機(jī)臺(tái)中，通過(guò)特定的設(shè)備——probe card（俗稱針卡），對(duì)晶圓上的每個(gè)芯片進(jìn)行逐一測(cè)試。probe card上布滿了復(fù)雜的電路與銅線，它們作為媒介，將測(cè)試機(jī)臺(tái)產(chǎn)生的電壓信號(hào)穩(wěn)定傳輸至晶圓上的每個(gè)芯片（實(shí)際上，此時(shí)芯片尚未封裝，因此稱為pad而非引腳）。測(cè)試過(guò)程中，probe card保持固定，而晶圓則通過(guò)移動(dòng)支架來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)芯片的逐一檢測(cè)。

        晶圓測(cè)試通常包括多個(gè)階段，如常溫下的基本功能測(cè)試（CP1或sort1）、高溫烘烤后的再測(cè)試（CP2），以及在客戶特定條件下進(jìn)行的測(cè)試（CP3）。這些測(cè)試步驟的順序可能因廠商而異，但總體流程相似。值得注意的是，部分小型fabless公司可能因成本考慮而省略CP2或CP3，甚至直接跳過(guò)晶圓測(cè)試階段，直接將晶圓切割封裝后再進(jìn)行測(cè)試。

        二、封裝測(cè)試（Final Test）

        封裝測(cè)試緊隨晶圓測(cè)試之后，是芯片從晶圓狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榉庋b產(chǎn)品的關(guān)鍵一步。在封裝過(guò)程中，通過(guò)晶圓測(cè)試篩選出的合格芯片會(huì)被切割成單個(gè)單元，并封裝成具有金屬引腳的“黑盒子”。隨后，這些封裝好的芯片被安裝到特制的socket中，這些socket再被整合到一塊測(cè)試板（board）上，以便進(jìn)行高效的批量測(cè)試。

        與晶圓測(cè)試不同，封裝測(cè)試不再使用probe card，而是直接通過(guò)socket向芯片供電并進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試時(shí)，測(cè)試機(jī)臺(tái)將電壓和電流信號(hào)傳輸至測(cè)試板上的接口，再經(jīng)由測(cè)試板內(nèi)的電路分發(fā)至各個(gè)socket，最終作用于芯片上。這一過(guò)程類似于家庭電源插排的工作原理，測(cè)試機(jī)臺(tái)相當(dāng)于主電源線，測(cè)試板則扮演插排的角色，而socket則對(duì)應(yīng)于插排上的插孔，芯片則相當(dāng)于插入插孔的電器設(shè)備。

        三、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

        系統(tǒng)級(jí)測(cè)試是芯片測(cè)試流程的最后一道關(guān)卡。在這一階段，封裝并通過(guò)測(cè)試的芯片被送往fabless公司，被安裝到系統(tǒng)板上進(jìn)行功能驗(yàn)證。系統(tǒng)級(jí)測(cè)試旨在評(píng)估芯片在實(shí)際工作環(huán)境中的表現(xiàn)，確保其能夠滿足既定的性能參數(shù)和用戶需求。由于成本考慮，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試通常采用抽樣方式進(jìn)行。

        綜上所述，芯片的測(cè)試流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)階段和多種技術(shù)手段。通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程，可以確保芯片的性能和質(zhì)量達(dá)到設(shè)計(jì)要求，為后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)推廣奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

        本公司主營(yíng)產(chǎn)品：CP測(cè)試,圓片測(cè)試,芯片測(cè)試,晶圓測(cè)試,4568寸片測(cè)試,wafertest測(cè)試