芯片測試流程的詳細步驟解析!
所屬類別:2024-09-20 閱讀:376次
芯片的測試流程根據其不同的測試階段,可以細分為晶圓測試、封裝測試以及系統級測試三大類。每個階段都承載著確保芯片性能與質量的重要任務。
一、晶圓測試(CP)
晶圓測試,或稱CP(Chip Probe,盡管各廠商可能有不同的命名),是芯片測試流程中的首要環節。這一步驟涉及將整片晶圓置于測試機臺中,通過特定的設備——probe card(俗稱針卡),對晶圓上的每個芯片進行逐一測試。probe card上布滿了復雜的電路與銅線,它們作為媒介,將測試機臺產生的電壓信號穩定傳輸至晶圓上的每個芯片(實際上,此時芯片尚未封裝,因此稱為pad而非引腳)。測試過程中,probe card保持固定,而晶圓則通過移動支架來實現對各個芯片的逐一檢測。
晶圓測試通常包括多個階段,如常溫下的基本功能測試(CP1或sort1)、高溫烘烤后的再測試(CP2),以及在客戶特定條件下進行的測試(CP3)。這些測試步驟的順序可能因廠商而異,但總體流程相似。值得注意的是,部分小型fabless公司可能因成本考慮而省略CP2或CP3,甚至直接跳過晶圓測試階段,直接將晶圓切割封裝后再進行測試。

二、封裝測試(Final Test)
封裝測試緊隨晶圓測試之后,是芯片從晶圓狀態轉變為封裝產品的關鍵一步。在封裝過程中,通過晶圓測試篩選出的合格芯片會被切割成單個單元,并封裝成具有金屬引腳的“黑盒子”。隨后,這些封裝好的芯片被安裝到特制的socket中,這些socket再被整合到一塊測試板(board)上,以便進行高效的批量測試。
與晶圓測試不同,封裝測試不再使用probe card,而是直接通過socket向芯片供電并進行測試。測試時,測試機臺將電壓和電流信號傳輸至測試板上的接口,再經由測試板內的電路分發至各個socket,最終作用于芯片上。這一過程類似于家庭電源插排的工作原理,測試機臺相當于主電源線,測試板則扮演插排的角色,而socket則對應于插排上的插孔,芯片則相當于插入插孔的電器設備。
三、系統級測試
系統級測試是芯片測試流程的最后一道關卡。在這一階段,封裝并通過測試的芯片被送往fabless公司,被安裝到系統板上進行功能驗證。系統級測試旨在評估芯片在實際工作環境中的表現,確保其能夠滿足既定的性能參數和用戶需求。由于成本考慮,系統級測試通常采用抽樣方式進行。
綜上所述,芯片的測試流程是一個復雜而精細的過程,涉及多個階段和多種技術手段。通過嚴格的測試流程,可以確保芯片的性能和質量達到設計要求,為后續的產品開發和市場推廣奠定堅實的基礎。
本公司主營產品:CP測試,圓片測試,芯片測試,晶圓測試,4568寸片測試,wafertest測試
相關產品:
![]() 芯片測試探針臺UF200A |
![]() 萬用表 |
![]() 高倍顯微鏡 |
![]() 芯片測試探針臺UF200 |
![]() 示波器 |