芯片測試主要流程是什么？
所屬類別：2019-11-11 閱讀：2258次
近年來，隨著智能手機的普及，人們對于手機的處理器有了一定的了解。那么，這些處理器芯片是如何生產的呢？既然要制造芯片，那么就必須檢測它們是否合格，于是就催生了芯片測試行業。
普通大眾對于芯片測試主要從狹義方面理解，認為芯片測試只是對成品芯片的最終測試，檢驗其是否合格。而我們這里所說的芯片測試則是指從圓晶生產到芯片封裝的一系列測試過程，所以，芯片測試是指芯片生產中所涉及的所有測試，具有廣泛的含義。
制造芯片的母材為一塊由高純度硅制造而成的圓盤，我們通常稱他們為圓晶、圓片或晶片。芯片設計廠商完成設計后，要進行所謂的設計驗證。這是芯片設計生產過程中的第1次芯片測試。由于保密和技術方面的原因，通常由設計方自己完成。
芯片設計方通過測試確定其設計方案能實現預定功能后，一般交由專門的芯片代工企業進行生產。芯片代工廠一般需要對其生產的芯片進行兩次的芯片測試。首先，他們需要對圓晶進行cp測試。其實進行cp測試時，各個芯片還未完全成型，離我們印象中的芯片，即一塊黑塑料四周長滿管腳形象相差甚遠。
為了測試這種還未成型的芯片，代工廠的工程師們設計了一種檢測工具，其特征是它上面長有細細的探針。這些探針用于扎到未成形芯片的PAD上，檢測芯片的電流電壓等信號。這時期的芯片測試是在芯片制造過程的中期進行的，所以被稱為“中測”。
通過cp測試的，探測設備已經記錄其上分布的芯片的好壞程度，可以通過專用切割設備對圓晶進行分割，從而形成一塊塊獨立的“芯片”。此時的芯片還不是成品，還需要對其進行封裝，才能形成我們平常所見的模樣。這些經過封裝產品需要經過最后一次芯片測試，也就是所謂的“終測”，才可以投向市場，最終被裝配到各種電子產品中。
相關產品:
 圓片測試真空包裝機 |
 STS 8200B |
 萬用表 |
 高倍顯微鏡 |
 芯片測試探針臺UF200 |