晶圓測試的設備有哪些?
所屬類別:2019-11-15 閱讀:2995次
晶圓檢測設備關鍵對于晶圓激光切割后的外型檢測,例如:規格,損壞,裂粒,出氣孔,裂縫,鎳層欠佳這些。因此也稱為晶圓激光切割檢測設備,是靠機器視覺來保持檢測的。根據晶圓檢測設備來替代人工服務檢測,高效率及成功率要獲得挺大的提高,這都是晶圓檢測設備愈來愈火的緣故。
晶圓測試的設備有哪些?

1、高頻率測試探針臺:對微波加熱器件開展S主要參數測試、波量測試、比率測試,包含力度、位置、廷時等測試。液壓卡盤選用單獨吸咐孔和多圈吸咐環固定不動試品,均單獨操縱,單獨吸咐孔直經能夠挑選500 μm下列,處較大規格外可以適配應用。
2、極高標準氣壓自然環境探針臺:4inch之內晶圓真空泵和髙壓自然環境下,原材料,器件i-v ,c-v曲線圖,電阻,霍爾測試。關鍵配備是高低溫試驗髙壓探針臺+電極座+抗震屏蔽掉系統軟件 + 半導體材料主要參數測試系統軟件。
晶圓檢測設備,關鍵是借助機器視覺檢測來進行檢測規定。
工作中全過程:根據振動盤全自動送料,依據設置的速率送至夾層玻璃上面,再根據監控攝像頭的拍攝,傳輸到手機軟件,根據特性的優化算法剖析商品的外型,并全自動快遞分揀優品及殘品。
特性:全自動左右料,檢測速率達到400-1200顆/分鐘,精密度達到1μ,成功率99.99%。
歷經上邊的幾個加工工藝以后,晶圓上就產生了一個個格子狀的晶粒。根據針測的方法對每一晶粒開展電氣設備特點檢測。一般每一集成ic的有著的晶粒總數是巨大的,機構一次針測試方式是比較復雜的全過程,這規定了在生產制造的那時候盡可能是同樣集成ic規格型號結構的型號規格的大批的生產制造。總數越大相對性成本費就會越低,這都是為何流行集成ic器件工程造價低的一個要素。
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