常見幾種晶圓測試問題的解決方案。總結下來晶圓良率問題主要體現在這么幾類： 產品設計問題，設計工藝匹配度問題，工藝本 身問題(包含光罩問題)和測試本身問題。

對于產品設計問題：通常所說的設計上的各種 bug，如有必要需要更改局部電路設計，增強設計的魯棒性，代價是設計復雜度和芯片面積的 增加。 對于設計工藝匹配度問題：檢查布局布線是否 符合設計手冊的要求，SPICE模型 是否準確。控制工藝參數的波動，盡量把工藝參數控 制在仿真保證的范圍內；

工藝本身問題：減少因為設備或環境引入的工 藝污染，產品量產前做好工藝窗口拉偏確認，通常要做Poly尺寸和各種CMOS管子Vt參數的拉偏實 驗； 測試本身問題：測試硬件定期維護，排除針卡誤宰導致的良率損失，如果有多個量測系統，要在量 產前做好量測系統重復性和重現性驗證。