要實(shí)現(xiàn)整個(gè)的芯片測(cè)試過(guò)程，必須要采用不同的手段和方法。這其中包括扳機(jī)測(cè)試方法，晶圓測(cè)試手段，還有最后成品之后的封裝測(cè)試，LT測(cè)試，各個(gè)方面的質(zhì)量可靠性測(cè)試，只有每個(gè)步驟都合理安排下來(lái)，才可以讓整個(gè)的芯片測(cè)試達(dá)到一個(gè)完美的效果。下面我們主要來(lái)講一下這其中的板機(jī)測(cè)試和晶圓測(cè)試之間的關(guān)系。

      板級(jí)測(cè)試是功能測(cè)試的一個(gè)重要方向，一般需要涉及到的是模擬一個(gè)正常的芯片工作環(huán)境，需要將接口接應(yīng)出來(lái)，看看芯片的主要功能有哪些，在整個(gè)的環(huán)境因素下芯片是否可以正常工作，需要用到哪些儀器設(shè)備，這些都是需要評(píng)估的方面。

      還有晶圓測(cè)試是在性能測(cè)試當(dāng)中一個(gè)重要的步驟，要想看到芯片才使用過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)故障，會(huì)出現(xiàn)哪些故障，出現(xiàn)故障是否可以自我修復(fù)。這就需要涉及到其中的故障芯片的問(wèn)題了。晶圓測(cè)試其實(shí)就是把信號(hào)輸入到相應(yīng)的信號(hào)當(dāng)中，對(duì)芯片做出響應(yīng)和抓取，我們可以測(cè)試儀器儀表的針臺(tái)，也可以制作相關(guān)的探視性的針頭。

      最后還有一個(gè)可靠性測(cè)試。這是芯片最后的一個(gè)檢測(cè)，因?yàn)橐粋�(gè)好的芯片其質(zhì)量肯定要穩(wěn)定，如果在比較惡劣的天氣環(huán)境中，這個(gè)芯片是否可以正常工作。打雷比較多的天氣，溫度比較高的天氣，還有下雪吹風(fēng)的季節(jié)，這些芯片是否可以維持正常的運(yùn)轉(zhuǎn)，有的可以走一個(gè)月時(shí)間，有的則可以堅(jiān)持好幾年。這就需要性能測(cè)試來(lái)完成了。