在很多普通人眼里，芯片測試只是一個簡單的步驟。其實殊不知，芯片測試需要涉及到的因素特別多，并不是簡單的挑選測試就可以了，任何的測試都是需要嚴格的步驟的。尤其是諸如芯片測試這樣的高技術含量的事情，其實對于每一個細節都是比較嚴格的，從圓片測試，4568寸片測試再到其他的測試細節，每一個細節都需要全程的監督與跟蹤。下面我們就具體的看一下關于4568寸片測試的細節控制。

      其實從一款芯片設計之初，開發人員就應該想到后期的測試問題了，要減少芯片的出錯問題，減少外來電源對芯片的影響和測試。一切的測試的向量都應該在可控制的范圍內，諸如4568寸片測試就是其中的一個向量測試因素。只有等芯片的所有的測試都完全的合格之后，才可以進入到下一個階段，也就是ATE測試的同步，這其中還有晶圓的問題，芯片的測試周期需要縮短，不能浪費太長的時間，節約時間成本也是一個需要控制的因素。

      只有經過了4568寸片測試，經過了各項不同的測試之后，所有的芯片才可以正式進入到量產的階段，這個時候我們需要做的就是監督的問題，監督整個的合格率，客戶的述求和PPM低，這些都是需要持續優化的過程。4568寸片測試并不是芯片測試的最后一個環節，當然也不是唯一的環節。

      總之，芯片測試不只是涉及到一個成本預算的問題，其實還涉及到效率問題，最終的成本平衡的控制問題。這都需要相關人員好好操作。