4568寸片測試的實際要求有哪些
所屬類別:2020-03-31 閱讀:1500次
4568寸片測試復蓋率是如何計算的,必須區分測試和驗證之間的差異,驗證是驗證設計的電路是否符合要求的過程,測試是檢查特定芯片是否有個別缺陷的過程,驗證過程的復蓋范圍統計信息對于RTL代碼,通常對于為芯片要求抽象的功能復蓋范圍,包括代碼復蓋范圍、分支復蓋范圍和狀態機復蓋范圍,coverage當然越高越好。


因此事先發現缺陷的可能性就越高,芯片生產的bug也就越少,驗證案例優化的一個方向,是通過最小使用案例和時間實現****復蓋范圍,如果有未經4568寸片測試驗證的芯片故障,則隨后制造的每個芯片也會出現相同的問題,測試過程的復蓋范圍是通過添加到設計中的,復蓋范圍在后端階段有統計特定的工具,掃描的功能是驗證芯片的寄存器和組合邏輯是否正確,BIST用于確定內存塊是否有壞處。
因此,掃描和BIST復蓋范圍的含義是,芯片上的寄存器數量以及邏輯網關連接到SCAN鏈的內存百分比都可以測試,芯片制造時,機器將芯片配置為設計良好的4568寸片測試模式,掃描寄存器邏輯關口和內存,過濾掉功能不正常的芯片,然后丟棄,芯片的DFT蓋不完整時,個別壞芯片被認為對客戶有好處,可能會影響客戶,因此測試復蓋范圍必須盡可能廣,芯片功能常用的測試手段或幾種方法。
軟件實現根據核心輸入激勵,以及輸出響應的數據比較要求,代碼是根據核心計時要求完美設計的,根據對于可編程設備構建測試平臺的設計理念,功能4568寸片測試平臺由以下內容組成輸入激勵的生成,以及輸出響應使用可編程邏輯設備進行處理,用ROM存儲DSP內核程序、控制寄存器參數、脈壓系數和濾波系數;
使用SRAM作為外部緩存,對于硬件實現功能測試平臺實現方框圖,最后設計執行核心功能測試的系統平臺,擴展數據可編程邏輯單元分類,固定邏輯單元的回路是永久性的,執行一個或一系列功能,制造完成后不能更改。
相關產品:
![]() 圓片測試烘箱 |
![]() 圓片測試真空包裝機 |
![]() STS 8200B |
![]() 萬用表 |
![]() 高倍顯微鏡 |