由于在芯片的生產(chǎn)制造和應(yīng)用時，會受到許多不同因素的影響而導(dǎo)致產(chǎn)品的缺陷，并且出現(xiàn)的缺陷問題和故障有不同的方面，其中涉及到相關(guān)產(chǎn)品出現(xiàn)漏電的問題，這在產(chǎn)品的檢測中也是要考慮的實際情況，對于一般的產(chǎn)品測試可以達到理想的要求，目前的CP測試已經(jīng)逐步走向新型產(chǎn)品的應(yīng)用，所以在該項設(shè)施的開發(fā)和技術(shù)應(yīng)用中，需要跨越許多實際性的問題和局限性，通過技術(shù)的優(yōu)勢來對問題進行有效的突破。

在以往的芯片產(chǎn)品加工中，原有的檢測方法會對產(chǎn)品造成一定的使用影響，由于檢測裝置的設(shè)計結(jié)構(gòu)不同，在對芯片檢測后會出現(xiàn)不同的問題，所以對CP測試進行了不斷的科技改進，在新的檢測方法和設(shè)施的使用中，解決了對芯片檢測時產(chǎn)生的不良影響，減少了芯片在使用過程中的質(zhì)量問題，并提高了芯片的信息傳輸速度。

    專業(yè)廠家在對芯片的設(shè)計和開發(fā)時，設(shè)計應(yīng)用到了許多不同的原材料，這樣對于CP測試也提出了更高的要求和標(biāo)準，通過對新型儀器裝置的設(shè)計和改進，提高了實際應(yīng)用的限流值，這樣可以減少檢測過程中對產(chǎn)品的損壞，有效地保障了在檢測中的可靠性和時效性。