首先是通過對于測試數據的各種研究，我們發現一切的測試項其實都在芯片內部的高速運轉下實現的，通過SCAN的檢測，芯片的功耗會進一步加大。而這個時候芯片電源下的電流會在短時間內瞬間爆發，這個時候探針會對PAD有一個接觸性的突發性抵觸，直接導致后期的芯片的電源端出現問題。毛刺就是芯片電源端最容易出現的障礙。而這個時候，探針卡和電源還有一定的距離，這個距離會直接影響到過濾作用，芯片測試如果無法過濾到這些毛刺，那么后期肯定會出現測試的問題。

    其次是通過各種CP測試，我們會發現一些MAR規律。在經過了大概500多顆芯片測試之后，我們就可以看到針頭的明顯氧化。在大電流的沖擊下，針頭很容易出現問題。這個時候整個的測試中的電阻越來越大，肯定會造成測試的各方面因素都不穩定了。即便是最直接的信號輸出也會很差。

    最后探針的痕跡也會直接影響PAD的深淺。在PAD的表面，如果沒有信號的輸出，探針的直徑就會受到直接的影響，PAD出現形變的可能性很大，同時探針的痕跡也會變淺很多。