芯片測試中對于摩爾定律的應用研究
所屬類別：2020-08-24 閱讀：1987次
隨著大家對于摩爾定律的不斷研究，現在芯片測試的功能性越來越強大了。在測試中，如果芯片的面積是固定的，晶體管的數量在不斷增加的情況下，這個時候芯片測試的壓力就會越來越大。而對于測試的工程師來說，這個情況下要如何保證測試的覆蓋率正常，同時量產的速度也可以跟上呢？這就需要工程師在配合DFT設計的時候，就要多利用圓片測試來打造一個更加高效和簡化作用的測試案例。因為只有不斷的調整細節，不斷的從軟硬件方面去調整，才可以讓方案慢慢細化，這是一個自我分析的過程，從而慢慢提高解決問題的能力。下面我們來看到底有哪些小調整可以改善整個的測試方案呢？
首先是把探針的直徑慢慢加粗。原來我們都采用3MIL的直徑，現在我們可以嘗試慢慢提高到4MIL。然后看下這個電流的走向是怎么樣的，如果PAD的直接加粗了，那么所承受的面積會變大，探針會承受的壓力也會變大。這個時候如果拆分PAT，就會將功耗降低很多。如果再搭配上PRO的測試，那么其實探針所承受的壓力也會進一步加強了。
最后是加快PRO的磨針頻率。原本我們可能需要500顆才可以磨一次，但是現在我們直接將其減少到300顆就磨一次，這頻率直接增加的一倍的情況下，探針表面的氧化物是不是會直接受到影響呢？
相關產品:
 晶舟盒 |
 氮氣柜 |
 芯片測試探針臺UF200A |
 示波器 |
 圓片測試烘箱 |