CP測(cè)試中是否要考慮芯片的功耗問(wèn)題呢?
所屬類(lèi)別:2021-04-21 閱讀:1748次
CP測(cè)試在芯片測(cè)試中會(huì)遇到哪些問(wèn)題?CP測(cè)試是芯片測(cè)試中一個(gè)重要的測(cè)試方向,而FT測(cè)試在芯片測(cè)試中也會(huì)遇到,但它們?cè)谳敵龇绞缴嫌泻艽蟮牟煌P測(cè)試主要是通過(guò)探頭檢測(cè)芯片,通過(guò)相關(guān)回流輸入指定的信號(hào),測(cè)試芯片是否有一定的響應(yīng)要求。

陰極保護(hù)測(cè)試主要依靠環(huán)氧針頭,這可能有一定的局限性
目前,我國(guó)許多地區(qū)陰極保護(hù)測(cè)試常用的工具是返氧針頭。這種針頭實(shí)際上是由返氧樹(shù)脂制成的,針頭很多,針頭之間的距離很小。也正是由于密封性和完整性的巨大差異,導(dǎo)致信號(hào)測(cè)試不完整。CP測(cè)試通常不需要高速測(cè)試。另外,由于探頭與焊盤(pán)的接觸會(huì)產(chǎn)生一定的影響,所以在電氣性能上可能會(huì)有一定的偏差。操作人員在工作中,要注意防止漏電,如果有比較大的接觸電阻,那么就需要考慮另一種大芯片的測(cè)試方法。
CP測(cè)試需要考慮邊際失效,尋找優(yōu)解
芯片的功耗也是一個(gè)需要考慮的因素,因?yàn)樾酒瑴y(cè)試與主控芯片相比只是一個(gè)一般的功耗。由于探頭的局限性,在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些異常情況。CP測(cè)試會(huì)導(dǎo)致芯片測(cè)試中的一些不穩(wěn)定因素,稱(chēng)為邊緣失效。這種量產(chǎn)測(cè)試效率相對(duì)較低,即使在CP過(guò)程中有一定的解決方案,也需要找到合適的方法,當(dāng)然尋找的過(guò)程是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程,經(jīng)過(guò)技術(shù)的研究才可以找到合適方案。
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