圓片測試是決定芯片功能測試的關(guān)鍵一步
所屬類別：2021-05-12 閱讀：1852次
圓片測試在芯片測試中扮演什麼角色？我們都知道，為了實(shí)現(xiàn)芯片測試的全過程，需要采用不同的手段和方法。這包括觸發(fā)測試方法、晶圓測試方法、產(chǎn)品后的封裝測試、lt測試、各方面的質(zhì)量和可靠性測試。只有合理安排每一步，整個芯片測試才能達(dá)到完美的效果。我們來談?wù)勲娐钒鍦y試和圓片測試之間的關(guān)系。
圓片測試是功能測試的一個重要方向。一般來說，需要模擬一個正常的芯片工作環(huán)境，連接接口，看看芯片的主要功能是什么，在整個環(huán)境因素下芯片能否正常工作，需要使用什么儀器設(shè)備。這些都是需要評估的方面。
另外，圓片測試是性能測試的重要一步。我們想看看芯片在使用過程中是否會出現(xiàn)故障，會發(fā)生什么故障，故障是否可以自行修復(fù)。這需要涉及芯片故障的問題。晶圓測試實(shí)際上就是將信號輸入到相應(yīng)的信號中，對芯片進(jìn)行響應(yīng)和抓取。我們可以測試儀器的針臺，也可以制作相應(yīng)的探視針。
還有一個可靠性測試。這是對芯片的后一次測試，因為一個好芯片的質(zhì)量需要是穩(wěn)定的。如果是在相對惡劣的天氣環(huán)境下，芯片能否正常工作。這些芯片能否在雷電多、氣溫高、風(fēng)雪大的天氣下維持正常運(yùn)行，有的可以走一個月，有的可以堅持幾年。這需要性能測試才能完成。
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