進(jìn)行晶圓測試要注意保障探針有出色的晶圓接觸，同時(shí)要避免對晶圓產(chǎn)生損害，如果探針不準(zhǔn)確那么就容易導(dǎo)致晶圓的損害，設(shè)置出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。為了擁有出色的探針使用效果，就要智能化管理探針的使用情況、相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置，由于科技升級，如今這些流程自動化處理，無需人工操作。由于檢測晶圓的設(shè)備以及技術(shù)要求很高，因此應(yīng)用智能化技術(shù)，是檢測流程必需的。

       晶圓測試探針檢測的頻率也需要注意，這是由于探針工藝需要很精細(xì)，對測試要求也比較多，如接觸晶圓過輕，那么檢測的參數(shù)就會比較少，而太重的檢測又容易損害晶圓設(shè)備，對于探針對一些晶圓組成的檢測效果，并沒有十分準(zhǔn)確的了解，因此如果不注意檢測就會導(dǎo)致檢測損害，所以頻率太多的晶圓檢測更容易導(dǎo)致出現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。

       使用晶圓測試的設(shè)備容易由于多次檢測或檢測故障，導(dǎo)致探針使用異常，因此需要人員管理芯片檢測的流程，出現(xiàn)這些問題要及時(shí)了解，使用有效方式進(jìn)行解決。一般是檢測設(shè)備設(shè)置有問題，或運(yùn)行穩(wěn)定性出現(xiàn)了故障。