芯片測(cè)試及測(cè)試方法有哪些下面詳細(xì)介紹！
所屬類(lèi)別：2024-04-24 閱讀：768次
芯片從設(shè)計(jì)到成品，歷經(jīng)了設(shè)計(jì)、流片、封裝和測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但各環(huán)節(jié)的成本構(gòu)成卻大相徑庭。通常，人力成本占據(jù)20%，流片成本高達(dá)40%，封裝成本為35%，而測(cè)試成本僅占5%。盡管芯片測(cè)試看似是成本最低的環(huán)節(jié)，但它卻是產(chǎn)品質(zhì)量的最后一道防線。若測(cè)試不足，產(chǎn)品PPM過(guò)高，所帶來(lái)的退回或賠償損失，絕非5%的成本所能覆蓋。
那么，芯片測(cè)試究竟需要進(jìn)行哪些呢？
測(cè)試主要涵蓋三大類(lèi)別：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。這三項(xiàng)測(cè)試對(duì)于芯片產(chǎn)品上市來(lái)說(shuō)，缺一不可。
要實(shí)現(xiàn)這些芯片測(cè)試，我們有多種測(cè)試方法可供選擇：
板級(jí)測(cè)試，主要用于功能測(cè)試。通過(guò)PCB板與芯片的組合，模擬芯片的實(shí)際工作環(huán)境，對(duì)芯片功能進(jìn)行全面檢測(cè)，確保其在各種極端環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。
晶圓CP測(cè)試，常用于功能測(cè)試與性能測(cè)試。通過(guò)探針與Wafer上的芯片連接，輸入各類(lèi)信號(hào)并抓取芯片的輸出響應(yīng)，從而判斷芯片功能是否正常，并篩選出晶圓中的故障芯片。
封裝后成品FT測(cè)試，涉及功能、性能和可靠性測(cè)試。它旨在檢查芯片功能是否完善，以及封裝過(guò)程中是否引入了缺陷。
系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，是對(duì)功能、性能和可靠性測(cè)試的補(bǔ)充。將芯片置于實(shí)際系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，以更全面地評(píng)估其性能。雖然其覆蓋率較低，但仍是FT測(cè)試的有力補(bǔ)充。
可靠性測(cè)試，則是通過(guò)模擬各種苛刻環(huán)境，如ESD靜電和HAST測(cè)試等，對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)苛考驗(yàn)，以確保其在極端條件下的穩(wěn)定性。
中冷低溫的高低溫沖擊設(shè)備TS-760，為芯片等電子元器件提供了卓越的老化測(cè)試、特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試及失效分析等可靠性試驗(yàn)服務(wù)。其溫度轉(zhuǎn)換速度極快，從-55℃到+125℃僅需約10秒。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期驗(yàn)證，芯片測(cè)試滿足各類(lèi)生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求，為芯片等電子元器件的可靠性測(cè)試提供了有力保障。
本公司主營(yíng)產(chǎn)品：CP測(cè)試,圓片測(cè)試,芯片測(cè)試,晶圓測(cè)試,4568寸片測(cè)試,wafertest測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:
 圓片測(cè)試烘箱 |
 圓片測(cè)試真空包裝機(jī) |
 STS 8200B |
 萬(wàn)用表 |
 高倍顯微鏡 |